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            IC封裝清洗效果檢測方案
            2021-06-17

            半導體封裝制程概述 :

            1、封裝: 就是將前制程加工完后所提供晶元中每一顆IC晶粒獨立分離, 并外接信號線至導線架上分離而予以獨立包裝測試直至包裝成品。 塑料封裝 

            2、IC封裝形式

            a、按封裝材料劃分

            IC封裝清洗效果檢測方案

            IC封裝清洗效果檢測方案

              IC封裝形式: .按與PCB連接的方式劃分,目前市面上大部分IC均采用SMT式的

            image.png

            按封裝外形劃分: 

            小外形晶體管 

            四方無引腳扁平封裝 

            小外形IC封裝 

            薄小外形封裝

            四方引腳扁平式封裝

            球柵陣列式封裝

            芯片尺寸級封裝

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            3.IC結構圖

            IC封裝清洗效果檢測方案

            三.半導體封裝流程

            IC封裝清洗效果檢測方案

            四.封裝工藝簡介

            Plasma:在線式等離子清洗機

            Plasma:在線式等離子清洗機

                等離子清洗設備的原理是在真空下,利用交流電場 使工藝氣體成為等離子體,并與有機污染物及微顆粒 污染物反應或碰撞形成揮發性物質,由工作氣體流及 真空泵將這些揮發性物質清除出去,從而使工件達到 表面清潔活化。 ?在線等離子清洗設備是針對IC封裝中引線框架上點 膠裝片、芯片鍵合及塑封等工藝前清洗,大大提高粘 接及鍵合強度等性能的同時,避免人為因素長時間接 觸引線框架而導致的二次污染以及腔體式批量清洗時 間長有可能造成的芯片損傷而設計的設備。

            在線式等離子清洗在封裝工藝中的應用:

            (1)點膠裝片前:基板上點銀膠時如果存在污染物,則銀膠就容 易成圓球狀,降低芯片粘結度。在這里采用等離子清洗可以增大工 件表面粗糙度,從而有利于銀膠點膠的成功。同時還可節省銀膠的 使用量,降低成本。 

            (2)引線鍵合前:芯片在引線框架基板上粘貼后,要經過高溫使 之固化。如果芯片表面存在污染物,就會影響引線與芯片及基板間 的焊接效果,使鍵合不完全或粘附性差,強度低。在引線鍵合前運 用等離子清洗,會顯著提高其表面活性提高鍵合強度及鍵合引線的 拉力均勻性。

            (3)塑封固化前:污染物的存在還會導致注環氧樹脂過程中氣泡 的形成,氣泡會使芯片容易在溫度變化中損壞,降低芯片的使用壽 命。等離子清洗會使芯片與基板更加緊密的和膠體相結合,減少氣 泡的形成,同時也可以顯著提高元件的特性。


            處理效果檢測,處理前后接觸角度數據對比:

            處理設備:SDC200S晟鼎精密接觸角測量儀

            QQ截圖20210630104906.jpg

            Plasma:在線式等離子清洗機清洗效果

            IC封裝清洗效果檢測方案

            處理前后接觸角數據對比.jpg



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